得益于5G通信、新能源汽车、光伏发电等下游市场的爆发，碳化硅（SiC）需求得到大量释放，并迎来黄金发展时期。全球半导体材料供应不足的现状带动国际龙头企业纷纷开展SiC产能扩张计划；同时，国内本土SiC厂商也在加速布局，把握国产替代机会，以追赶国际龙头企业。

近日，国内SiC衬底领先厂商天科合达公告，拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市，辅导机构是中金公司，后者将根据有关规定及相关约定开展辅导工作。这意味着天科合达自2020年10月16日终止科创板IPO申请之后，再次重启上市之路。

业界表示，此番天科合达重启IPO若能成功，那么其在融资和资金配置方面的灵活性将进一步增强，且能更好地开展SiC衬底技术的研发与突破工作，加速推进扩产项目的建设和实施……（点击左下阅读原文，查看全文）

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